0 Общо (0)

Силиконова паста GEMBIRD 1.5гр

Продуктов номер: TG-G1.5-01


ОСНОВНИ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Heatsink thermal paste grease, 1.5 g weight Thermal compund (grease) for heatsinks Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink Excellent thermal impedance Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed Non capacitive or electrically conductive

Наличност: Изчерпан продукт!

Производител GEMBIRD
Гаранционен срок (месеци) 2
Specifications</br> Weight: 1.5 g</br> Color: grey</br> Thermal conductivity: > 4.5 W / mK</br> Thermal Impedance <0.205 ° C-in2 / W</br> Density: > 2.5</br> Evaporation: <0.001 %</br> Volatility: <0.005 %</br> The dielectric constant: > 5.1</br> Dissipation Factor: <0.005</br> Viscosity: 76 CPS</br> Thixotropic index: 310 ± 10 ° C</br> Operating Temperature: -50 ~ 240 ° C</br> Composites: 50% silicone compounds</br> Compounds: 30% of carbon</br> The compounds of metal oxides: 20%</br>

Ключови думи за продукт

Използвайте празно място за разделяне на ключови думи. Използвайте единични кавички (') за фрази.

Как ще гласувате за този продукт?

  1 звезда 2 звезди 3 звезди 4 звезди 5 звезди
Цена
Качество

Споделете Вашето мнение